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引线框架清洗剂W3210介绍
引线框架清洗剂W3210介绍引线框架清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
2024-05-29 10:44
[广东深圳市]
深圳市合明科技有限公司
[未核实]
面议
引线框架清洗剂W3300介绍
引线框架清洗剂W3300介绍引线框架清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除
2024-05-29 10:33
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深圳市合明科技有限公司
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引线框架清洗剂W3300T介绍
引线框架清洗剂W3300T介绍引线框架清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆
2024-05-29 10:21
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深圳市合明科技有限公司
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引线框架清洗剂W3300TD介绍
引线框架清洗剂W3300TD介绍引线框架清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗
2024-05-29 10:09
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深圳市合明科技有限公司
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分立器件清洗剂W3300TD介绍
分立器件清洗剂W3300TD介绍分立器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗
2024-05-29 09:57
[广东深圳市]
深圳市合明科技有限公司
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分立器件清洗剂W3300T介绍
分立器件清洗剂W3300T介绍分立器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆
2024-05-24 15:17
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深圳市合明科技有限公司
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分立器件清洗剂W3300介绍
分立器件清洗剂W3300介绍分立器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除
2024-05-24 13:25
[广东深圳市]
深圳市合明科技有限公司
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分立器件清洗剂W3210介绍
分立器件清洗剂W3210介绍分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
2024-05-24 13:13
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深圳市合明科技有限公司
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摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂，主要适用
2024-05-24 11:43
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深圳市合明科技有限公司
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摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式
2024-05-24 11:30
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深圳市合明科技有限公司
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COB邦定清洗剂W3000介绍
COB邦定清洗剂W3000介绍COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的
2024-05-24 10:44
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深圳市合明科技有限公司
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PP蓝相乌黑光亮黑色母 无黑点麻点 分散性好
PP蓝相乌黑光亮黑色母 无黑点麻点 分散性好PP蓝相光亮黑色母，只为高档PP产品打造的油亮黑色母。采用低密度聚乙烯载体之黑色母，
2025-01-11 17:19
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PET扩链剂降熔指助剂 扩链剂提高力学性能
聚酯类塑料用扩链剂扩链剂用于调整和控制聚酯类塑料的特性粘度来恢复和改善机械性能、热性能、加工性能和光学的平衡性。主要用于
2025-01-11 17:19
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东莞市瑞欣新材料有限公司
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CaidonKD34200是由特种稠化剂稠化高粘度精制矿物油并加入极细的固体润滑剂、极压抗磨、抗氧、防腐、防锈等添加剂调合而成；专用
2024-07-19 11:40
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佛山市凯顿润滑技术有限公司
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COB邦定清洗剂W3000D-1介绍
COB邦定清洗剂W3000D-1介绍COB邦定清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于
2024-05-21 16:55
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COB邦定清洗剂W3210介绍
COB邦定清洗剂W3210介绍COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型
2024-05-21 15:58
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深圳市合明科技有限公司
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COB邦定清洗剂W3100介绍
COB邦定清洗剂W3100介绍COB邦定清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清
2024-05-21 14:43
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深圳市合明科技有限公司
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半导体封装清洗剂W3100介绍
半导体封装清洗剂W3100介绍半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适
2024-05-21 14:29
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半导体封装清洗剂W3000D-2介绍
半导体封装清洗剂W3000D-2介绍半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主
2024-05-21 14:16
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半导体封装清洗剂W3805介绍
半导体封装清洗剂W3805介绍半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用
2024-05-21 14:02
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