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半导体封装清洗剂W3210介绍
半导体封装清洗剂W3210介绍半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不
2024-05-21 11:50
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POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等
2024-05-21 10:42
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POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍
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2024-05-21 10:13
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POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适
2024-05-21 09:57
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POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要
2024-05-17 16:13
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POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。
2024-05-17 14:52
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SIP系统级封装清洗剂W3100介绍
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工
2024-05-17 14:22
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SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗
2024-05-17 14:01
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SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂
2024-05-17 13:47
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SIP系统级封装清洗剂W3800介绍
SIP系统级封装清洗剂W3800介绍SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。
2024-05-17 13:24
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SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
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2024-05-17 11:51
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SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和
2024-05-14 11:42
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SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发
2024-05-14 10:29
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先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以
2024-05-13 13:55
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2024-05-13 13:37
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
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2024-05-11 14:55
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2024-05-11 14:39
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2024-05-11 14:25
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2024-05-11 13:45
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倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于
2024-05-11 13:27
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