铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏

Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏
尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以z大程度地降低空洞、z大化
ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。
此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。