大湾区净化展|2026深圳国际工业洁净大会暨展览会

大湾区净化展|2026深圳国际工业洁净大会暨展览会

INDUSTRIAL CLEANLINESS ConFERENCE AND EXHIBITION

同期举办：2026中国(深圳)国际半导体展览会

2026 CHINA (SHENZHEN) INTERNATIonAL SEMIConDUCTOR EXHIBITION

时间：2026年6月10日-12日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展会介绍

半导体与集成电路产业是科技竞争的“战略高地”、产业升级的“核心引擎”，而工业洁净技术作为其核心配套保障，是产业高质量发展的关键基石。随着全球数字化转型加速，两者的协同价值愈发凸显。深圳已实现半导体产业从零起步到全链条突破的跨越式发展，构建起涵盖设计、制造、封测、设备、材料等环节的完整产业链，形成“政策 - 资本 - 人才 - 技术”四轮驱动的发展模式，成为国内半导体产业创新发展的核心高地。工业洁净技术已深度融入半导体全制程，为芯片制造的精密性、稳定性及产品良率提供不可或缺的支撑。

深圳高度重视产业协同发展，通过构建“一基金、一展会、一论坛”等“六个一”产业生态体系，出台系列普惠性政策，覆盖核心技术攻关、公共服务平台建设、创新成果转化等全周期。设立首期规模 50 亿元的产业投资基金，精准投向产业链关键领域与薄弱环节；同时搭建“湾芯展”等专业协作平台，推动半导体与工业洁净技术深度融合，加速产业升级。

2024 年深圳半导体与集成电路产业规模达 2564 亿元，同比增长 26.8%；2025 年上半年持续高增，产业规模 1424 亿元，同比增长 16.9%。目前全市集聚海思、新凯来、睿思芯科等上下游优质企业，制造、封测、设备等细分领域规模较 2020 年实现倍增，在车规级碳化硅芯片、CPU、半导体设备等领域实现国产化突破。相关产品广泛服务于消费电子、汽车电子、人工智能等领域，而工业洁净技术的持续创新，正与半导体产业协同发力，共同为深圳打造全球重要影响力的产业创新高地注入强劲动能。

同期活动

展会同期将举办半导体与集成电路产业发展高峰论坛、技术交流会、投融资对接会、产品首发首秀等多场专业活动，集聚顶尖专家、企业高管与投资机构，深度探讨全球半导体和集成电路发展趋势与关键应用场景。期间，多场半导体全产业链与具身智能、人工智能、物联网、仪器仪表、新能源汽车、网络通信、消费电子等领域的供需对接会将作为展会的z大的亮点，对接会以采购商与参展商对通过交流对接完成产品细节的交流与信息的收集，旨在推动产业链上下游企业之间的精准商务合作。

展品大类

IC设计：IC设计（模拟和功率芯片、AI算力芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家电芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、传感器芯片、光电芯片、生物芯片、类脑芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圆制造、分立器件、光电器件、传感器产品；

IC封装及测试：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等传统封装；倒装、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、Chiplet等先进封装；IC前后端测试服务；

洁净室设备：医疗净化、生物制药净化、电子净化、洁净工作台、洁净棚/柜、FFU、空气过滤器、净化灯具、生物安全柜、传递箱/窗、空气吹淋室、层流罩、净化吸尘器、电子空气自净、灭菌设备、清洗消毒设备等，

HVAC系统：中央空调整机、配套产品及附件，净化空调、风机、自控产品、控制中心及系统等，

洁净室构架：顶棚/天花、龙骨、壁板、地坪、涂料及地板、门、窗及玻璃、彩钢板、净化铝材等；

洁净室用品：防静电防尘净化服(帽、衣、裤、鞋、靴、防护目镜/罩、手套)、净化室用纸、笔，无尘纸、无尘抹布、净化棉签等耗材:滤材滤料,防静电手腕带、防静电台垫、防静电无尘椅等；

实验室设备：通风柜、中央台、边台、实验台、功能柜、药品柜、器皿柜、天平台、不锈钢衣柜、鞋柜、洗手池、换鞋凳、水槽、原子吸收罩、推车、货架、防爆柜、护士站、医疗家具等；

检测仪器仪表：测定仪器、粒子计数器、采样器、风量罩、压差表、静电测试分析仪、监测系统等

物料供应：纯水设备、超纯水处理设备、工业废水处理设备、超纯气、特种气体、化学品等

设计与认证：设计院、设计/工程/装饰/检测公司、GMP制药工程、咨询认证公司协会等

半导体设备及零部件：晶圆加工过程中所需的各种精密设备、半导体封装设备、测试设备；密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等半导体零部件；

半导体材料：单晶硅、硅片等硅基材料；抛光垫、掩膜版、溅射靶材、光刻胶、薄膜沉积材料、前驱体材料、特种气体、抛光液、湿电子化学品等工艺辅助材料；陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、塑封材料、高性能塑料等封装材料等；

化合物半导体材料及产品：化合物半导体（如磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等）衬底及外延片材料生产企业及其器件、模组产品；

下游芯片应用：物联网、人工智能、智能网联汽车、健康医疗、具身智能、消费电子、网络通信、仪器仪表等产品；

配套设施与服务：各地芯火平台、半导体协会、产业联盟、半导体研究院、中试产线及高校、投融资机构、环保企业、电子类建筑施工企业、一般商业服务/咨询机构、销售、标准化制定及物流冷链等支援服务企业。

咨询：张老师13795333699