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代理销售Bergquist贝格斯HiFlow300P

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品牌: 贝格斯
厚度(Thickness): 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材(Sheet): 279.4 mm*304.8 mm
导热系数(Thermal Conductivity): 1.6W/m-K
单价: 1.00元/件
起订: 1 件
供货总量: 100 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-09-13 16:39
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公司基本资料信息
详细说明

Hi-Flow 300P可供规格:

厚度: 0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材: 279.4 mm*304.8 mm

卷材: 279.4mm*76.2 m

持续使用温度: 150°

导热系数: 1.6W/m-K

热阻: 0.13C-in2/W(25psi)

背胶: 单面带压敏胶/不带胶

颜色: 绿色

Hi-Flow 300P应用材料特性:

Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,卓越的绝缘性能,卓越的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料说明:

CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。

Hi-Flow 300P典型应用:

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块

Hi-Flow 300P技术优势分析:

和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。

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